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深南电路:FC-BGA封装基板研发按计划推进 目前已有部分产品向客户进行送样验证|报道

时间:2023-01-10 20:07:00    来源 : 界面新闻


(资料图片)

深南电路接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板,其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品,并已在现有工厂实现批量化生产,FC-BGA封装基板研发按计划推进,目前已有部分产品向客户进行送样验证。

标签: 封装基板 FC-BGA 深南电路

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